Med den raske utviklingen av elektronisk teknologi blir mikro-nano-produksjonsprosesser i økende grad tatt i bruk innen mikrofabrikasjonsteknologi. Under prosessering, når plasma med høy-tetthet og høy-energi bombarderer og eroderer aluminiumslegeringer, kvarts, keramikk og andre komponenter, genereres partikkelforurensning. Disse forurensende partiklene kan ha betydelig innvirkning på produktkvalitet og utbytte, og forkorte levetiden til komponenter i produksjonsutstyret. Samtidig kan ikke-flyktige fluorider som genereres under mikrofabrikasjon avsettes på overflaten av elektroniske komponenter, forårsake defekter eller til og med gjøre dem ubrukelige. Derfor er plasmamotstand avgjørende for komponenter i elektronisk produksjonsutstyr. For tiden er yttriumoksid mye brukt i keramiske overflatebelegg på grunn av dets utmerkede fysiske og kjemiske egenskaper for å redusere muligheten for at elektroniske komponenter blir forurenset.
Fordeler med å påføre et yttriumoksidbelegg:
(1) Fjerning av aluminiumfluorid etter påføring av yttriumoksidbelegg reduserer forurensningspartikler på produktoverflaten;
(2) Det lave overgangsmetallinnholdet i yttriumoksid reduserer risikoen for forurensning av interne komponenter med metaller som K, Na, Fe, Cu og Ni;
(3) Yttriumoksid har overlegne dielektriske egenskaper, og jo tykkere belegget er, desto sterkere motstand mot dielektrisk sammenbrudd;
(4) Som et plasma-bestandig komponentmateriale viser yttriumoksid en lav korrosjonshastighet i plasma;
(5) Yttriumoksidbelegget har utmerket varmebestandighet, slitestyrke og isolasjonsegenskaper, noe som forbedrer anvendeligheten til keramiske produkter innen elektronisk teknikk.